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イベント情報 |2014年度

第7回 三菱マテリアル・早大理工学術院 産学連携セミナーのお知らせ

会 期 2014年11月14日(金)14:00~17:20 ※講演会後に学内で懇親会を開催
場 所 早稲田大学西早稲田キャンパス62号館1F大会議室(62W-1-07)
主 催 早稲田大学理工学術院、三菱マテリアル株式会社-早稲田大学理工学術院連携協議会
対 象 本学学生、教職員、三菱マテリアル(株)関係者
定 員 100名程度
※原則、受付先着順。応募多数の場合、調整させて頂くことがあります。
参加費 セミナー、懇親会のいずれも無料

セミナーテーマ:「次世代を担うセンサー材料技術応用の最先端 」

講師(敬省略)・演題

1) 14:05~14:50

早稲田大学理工学術院 教授 川原田 洋
「ダイヤモンド表面を利用したバイオセンサー」

2) 14:50~15:35

豊橋技術科学大学 特命教授/公益財団法人野口研究所 学術顧問 柴﨑 一郎
「電子制御モータ時代を招来した薄膜ホール素子開発と応用」

3) 15:45~16:30

東京大学大学院 工学系研究科 教授 高井 まどか
「3次元ナノ構造体を用いた高感度・迅速なバイオセンサー開発」

4) 16:30~17:15

三菱マテリアル株式会社 中央研究所 プロジェクト推進部 プロジェクトリーダー 中村 賢蔵
「半導体特性を示す金属窒化物薄膜を用いた温度センサー」

申込方法 こちら より申込書をダウンロードしてご記入の上、下記提出先に送信願います。
申込期日 2014年11月7日(金)
※人数把握のため、可能な限り事前申込にご協力お願いします。
提出先 三菱マテリアル/理工学術院 包括協定連携協議会 事務局
担当:水田、松木
提出先 E-Mail:mmcjimu■list.waseda.jp(■を半角の@に変更して送信してください)
備 考 詳細はこちら をご参照下さい。
終了後、懇親会(17:30~19:00)を、62号館1F中会議室(62W-1-08)にて開催(会費無料)。
お問合せ先

早稲田大学理工センター研究総合支援課 担当:水田、松木 内線:73-6533
連絡先 E-Mail:mmcjimu■list.waseda.jp(■を半角の@に変更して送信してください)