| 会 期 | 2018年10月26日（金）13:00～17:25 ※講演会後に学内で懇親会を開催 |
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| 場 所 | 早稲田大学西早稲田キャンパス63号館2F-04会議室（63-2-02-04）、05会議室（63-2-02-05） |
| 主 催 | 早稲田大学理工学術院、三菱マテリアル株式会社－早稲田大学理工学術院連携協議会 |
| 共 催 | 各務記念材料技術研究所 |
| 対 象 | 本学学生・教職員、三菱マテリアル株式会社関係者、一般 |
| 定 員 | １００名程度（原則として受付先着順といたします） |
| 参加費 | セミナー及び懇親会いずれも無料 |
早稲田大学 次世代自動車研究機構 特任研究教授
大聖 泰弘
次世代自動車技術に関する将来展望
早稲田大学 理工学術院 創造理工学部 総合機械工学科 教授
吉田 誠
樹脂モールドSiCパワーモジュールと冷却器のメッキレス､フラックスレス､低温接合技術開発
大阪工業大学 工学部 機械工学科 教授
羽賀 俊雄
材料技術（アルミのロールキャスティング）と次世代自動車について
三菱マテリアル株式会社 中央研究所 パワーエレクトロニクス材料研究部 部長
長友 義幸
高信頼性セラミックス絶縁回路基板における金属/セラミックス接合技術
| 申込方法 | こちら  より申込書をダウンロードしてご記入の上、下記提出先に送信願います。 |
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| 申込期日 | 2018年10月12日（金） ※人数把握のため、可能な限り事前申込にご協力お願いします。 |
| 提出先 |
三菱マテリアル／理工学術院 包括協定連携協議会 事務局 担当：藤原、藤澤 提出先 E-Mail：mmcjimu■list.waseda.jp（■を半角の@に変更して送信してください） |
| 備 考 | 詳細はこちら  をご参照下さい。終了後、懇親会（17:30～19:00）を、63号館１Fロームスクエアにて開催（会費無料）。 |
早稲田大学理工センター研究総合支援課 担当：藤原、藤澤 連絡先：03-5286-8069
連絡先 E-Mail：mmcjimu■list.waseda.jp（■を半角の@に変更して送信してください）